為慶祝第六個(gè)“全國(guó)科技工作者日"，弘揚(yáng)科學(xué)家精神，普及科學(xué)知識(shí)，宣傳推廣分析測(cè)試新技術(shù)新方法，在北京市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)支持下，北京理化分析測(cè)試技術(shù)學(xué)會(huì)定于2022年8月17日至8月18日（星期三、星期四）線上舉辦「2022年北京科學(xué)儀器高峰論壇」活動(dòng)。

2022年8月17日 15:20

《Beyond Thermal Analysis -熱分析數(shù)據(jù)挖掘與利用》

曾智強(qiáng) 博士

德國(guó)耐馳儀器市場(chǎng)與應(yīng)用 副總經(jīng)理

1998年畢業(yè)于清華大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，此后赴新加坡南洋理工大學(xué)、英國(guó) Surry 大學(xué)任研究員，從事陶瓷基復(fù)合薄膜研發(fā)與應(yīng)用研究，發(fā)表二十多篇論文并獲得3項(xiàng)發(fā)明。

現(xiàn)任德國(guó)耐馳市場(chǎng)與應(yīng)用副總經(jīng)理，并擔(dān)任中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)分析儀器分會(huì)熱分析儀器專(zhuān)家組成員，中國(guó)硅酸鹽學(xué)會(huì)測(cè)試技術(shù)分會(huì)副主任委員。

參與方式可長(zhǎng)按下方二維碼或點(diǎn)擊閱讀原文查閱了解。